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发布时间:2019-04-13
在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常见故障及解决方法 ..
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发布时间:2019-04-13
这是行业的难题。请从以下方面考虑:
1、选用更好的原材料,在批量生产前做FA确定系数,选最小系数的材料。
2、原材料在做线路前做好烤板,减少吸潮。..
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发布时间:2019-04-13
降低CSP器件工作温度的最终和最有效的方法来是使在PCB元件侧与IC接触的铜的用量最大化。PCB的元件侧由于接近周围环境,是电路板上能够最有效地将热量从PCB散开的一层。..
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发布时间:2019-04-09
BGA空洞的形成原因有多方面,如:焊点合金的晶体结构、PCB板的设计、印刷时,助焊膏的沉积量、所使用的回流焊工艺等、焊球在制作过程中夹杂的空洞。..
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发布时间:2019-04-09
作为PCB的原材料供应商,常被客户投诉铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,一出现这种情况,PCB厂无一列外的都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经..
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发布时间:2019-04-09
1)尽可能地使用高温元器件;
2) 将对温度敏感的元器件与高散热源隔开;
3) 保证适当的导体的冷却,可通过以下三种传热方式作到降温,如热传导,对流和辐射。..
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发布时间:2019-04-08
电子技术的发展日新月异,电路板厂家只有在认识到PCB技术发展趋势的基础上,积极发展革新生产技术才能在竞争激烈的PCB行业中谋得出路。..
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发布时间:2019-04-08
制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。..
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发布时间:2019-04-08
不管是满负荷的组装板,抑或仅仅是块裸板,在PCB板检测的时候,只要发现了缺陷的存在,就要对它进行评估有成本效益的维修方法。..
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发布时间:2019-04-04
PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣,本文就PCB前处理程序中人,机, 物, 料等条件可能会导致产生的问题做一些分析,达到更有效操作的目的。..