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阻抗电路板的塞孔工艺_群慧pcb线路板厂

人气:536 发表时间:2019-09-17 16:03:43

在电路板厂中,导电孔通孔也称通孔。为了满足客户的要求,必须在制作阻抗电路板的过程中插入通孔。结果发现,在塞孔过程中,如果改变传统的铝塞孔工艺,采用白网完成板面电阻焊和塞孔,PCB的生产稳定,质量可靠。

随着工业的成熟发展,对阻抗电路板制造和表面贴装技术提出了更高的要求。应该满足以下要求:(1)如果导电孔中有铜,电阻焊可以堵塞而不堵塞; (2)导电孔内必须有锡和铅,有一定的厚度要求(4微米),不允许焊料墨水进入孔内,导致锡珠存入孔内; (3)通孔必须有堵塞墨塞孔,不透明,一定不能有锡线圈,锡珠和整平要求;

电子产品向“轻,薄,短,小”方向发展,阻抗电路板也朝着高密度和高难度发展,因此有大量的PCB,SMT,BGA和客户需要插孔时安装组件。主要有五个功能:(1)防止锡在PCB过焊时锡穿过通孔的元件表面引起的短路;特别是当通孔放在BGA焊盘上时,首先要做插孔,然后镀金处理,以方便BGA的焊接; (2)避免通孔中的助焊剂残留; (3)阻抗电路板厂内部件的表面安装和组装完成后,PCB必须吸收真空,在试验机中形成负压; (4)防止表面焊膏进入孔内引起虚焊,影响安装; (5)防止锡珠在过波焊接过程中喷射,导致短路


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