pcb快板厂家阻焊的制作流程_群慧PCB线路板

pcb快板厂家阻焊的制作流程是：第一步：前处理，以磨刷方式使板面清洁、除去氧化物，进行板面粗化，增强绿漆的附着力。第二步：印防焊油，油墨用刮印方式覆盖板面，以保护线路及抗焊用。第三步：预烘烤，以70°C〜80°C的预烘烤温度将液态油墨的溶剂烘干，以利于曝光。第四步：曝光和显影，贴好焊盘的菲林后，经紫外光曝光，然后利用碳酸钠将未经曝光的聚合油墨溶解去除，从而得到符合设计要求的阻焊图形。

印字的流程与阻焊的流程相同，根据pcb快板厂家设计输出的丝印层菲林文件，以网板印刷方式引出板面丝印字符，然后烘烤、曝光、显影。

pcb快板厂家完成阻焊、印字后，接下来进行OSP (Organic Solderability Preservatives,有机保焊膜）防氧化工艺。OSP药水与铜表面络合反应形成一层薄有机膜，用于防止铜表面氧化，保护其焊接性，焊接过程中，OSP膜在热和助焊剂酸性环境下溶解，露出内层新鲜铜面

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