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PCB电路板失效的原因

人气:583 发表时间:2019-12-04 09:40:49

PCB电路板失效的原因:

据有关的数据报道说明,有高达78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。

遇到硬件失效的情况,工程师愿意花费大量时间和精力在样板调试和分析中,耽误了项目进度。如果找不出不良原因,他们也会习惯性的认为问题出在软件和硬件电路的设计的方面。在真正做硬件调试的时候,工程师往往会考虑很多高深的潜在诱因,但都不愿意去怀疑最浅显易犯的错误:

案例一,在CPU电源旁,密集的分布着大量去偶电容,由于焊接过程中多余的焊锡PCB焊接加工导致某一电PCB容短路,结果导致硬件工程师去逐个排查短路原因,花费大量时间。

案例二,由于DDR高速信号部分某一信号的虚焊,系统作普通小数据量传输时看似都工作正常,然而在做大数据量的burst操作时,比如操作系统载入,高清电影播放,,就会常常报错。而往往被误以为是软件原因,软件工程师察看代码无果。

案例三,高速信号接口连接器,由于某一信号虚焊,PCB焊接加工导致系统可以工作在较低的

案例五,由于电感部分的焊接不良,导致LED的PWM调光功能失效,PCB焊接加工

工程师花大量时间确认是否是软件或者硬件的问题。

案例四,由于焊接时时间和温度控制不当,导致LCD和USB这样的连接器内部的塑料结构部分因为高温而融化变形,导致某一信号意外断开,从而LCD无显示,USB无通讯,被误以为是软件驱动问题。

这些问题看似简单,但是也是有许多的焊接工作细节和步骤拼凑而成,而这些环节彼此间也是环环相扣的,任何一个环节出错都会导致的问题。 所以,在硬件调试过程中,建议工程师们先观察你的样机的焊接质量,

1,物料是否正确?

2,脚位是否正确?

3,是否出现空焊,虚焊,连锡

4,锡膏过炉后是否饱满,反光?

5,连接器的结构部分是否在高温下熔化?

6,芯片位置是否与丝印对应?

检查完以上“浅显”项目后 PCB焊接加工,再把精力放到那些“高深”的问题上!这才是聪明的选择。


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