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PCB多层电路板加工工艺类型

人气:300 发表时间:2020-07-02 16:48:47

PCB多层电路板分类,可以分为很多工艺类型,下面我们来介绍一下PCB多层电路板加工工艺类型:

电路板.jpg


表面工艺:热风整平(HAL)、金手指、无铅喷锡(Lead free)、化(沉)金、化银/锡、防氧化处理(OSP),松香处理等。

可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等

字符颜色:白色、黄色、黑色等

镀金板:镍层厚度:〉或=5μ

喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ

V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3

特殊工艺:盲埋孔,HDI,碳油灌孔,金手指,BGA,模块板,主板等


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