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了解多层PCB的制作难点有哪些

人气:328 发表时间:2020-08-21 10:41:27

一般来讲10层以上的线路板被称为多层PCB板,它与传统多层板有很大的区别。比如加工生产难度更大,产品稳定性更高。由于其应用领域广泛,所以有着巨大的发展潜力。现在国内大部分生产多层PCB板的厂家都是中外合资企业,甚至直接是国外的公司。多层PCB板对工艺水平的要求比较高,前期投入大。不仅需要先进的设备,对工作人员的技术水平更是一种考验,再加上用户认证手续繁琐,使得很多厂家都不具备生产多层PCB板的能力,所以多层PCB板还是有很可观的市场前景的。


以下是我所认为的在多层板生产过程中要着重注意的几个点:

1. 对准度

层数越多,层间对准度的要求也会越来越高。一般来说层间对位公差控制在±75μm。由于尺寸、温度等因素的影响,多层板的层间对准度操控的难度系数会很大。

2. 内层线路

制作多层板的材料也与其它板有很大的不同,就比如说多层板的表面铜皮更厚。这就提高了对内层线路布局的难度。如果内层芯板比较薄的话,就容易出现曝光异常的情况,那可能是因为发生了褶皱。一般来说多层板的单元尺寸比较大,加上生产成本很高。一旦出现问题,对于企业来说会是巨大的损失。很有可能出现入不敷出的情况。


3. 压合

叫都叫多层板了,肯定会有压合的过程。而在这个过程中稍不留神就会出现分层、滑板等现象。所以我们在设计的时候就要考虑材料的属性了。层数越多,涨缩量与尺寸系数补偿量就会很难控制,问题也会接踵而来。如果绝缘层太薄的话,就可能会出现测试失效的情况。所以压合过程要多加注意,这个阶段出现的问题会比较多。


4. 钻孔

由于制作多层板用的是特殊材料,所以钻孔的难度也加大了许多。对钻孔技术也会是一个考验。因为厚度加大了,钻孔容易断刀,还有可能出现斜钻等一系列的问题,大家要多加注意!


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