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印刷PCB各层的作用

人气:649 发表时间:2020-09-01 14:21:52

印刷PCB各层的作用

⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包含30个中间层,即Mid Layer1~Mid Layer30,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层:主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层:主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

⑷内部层:主要用来作为信号布线层,Protel DXP中共包含16个内部层。

⑸其他层:主要包括4种类型的层。

Drill Guide(钻孔方位层):主要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布线层):主要用于绘制电路板的电气边框。

Drill Drawing(钻孔绘图层):主要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer(多层):主要用于设置多面层。


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