线路板厂家：PCB印刷电路板常用语

细间距：指一类芯片封装，其引线之间具有微间距，通常小于0.050英寸。

FR4：这是阻燃材料的材料额定值。它还指最常用的PCB印刷电路板基板材料。该名称指定树脂材料在燃烧时能够自动熄灭。

功能测试：功能测试也被称为行为测试，旨在确定产品的属性满足设计要求的程度。

Gerber文件：一种用于控制光绘仪的CAM文件。这是与制造商交流电路板规格的标准方法。

球形顶部：这是一个“球形”，是一个不导电的塑料小球，用于保护COB上的芯片和引线键合。球通常是黑色的，并且耐热膨胀，从而防止温度变化损坏球与板之间的连接。

金手指：这些是在板上镀金后在PCB印制电路板边缘上发现的连接器。这些手指坚硬，光滑且平坦，是出色的导体，支持边缘到边缘的连接。

半切割/ Cas孔：指在板的边缘上钻孔并电镀的孔，在PCB的边缘上产生半圆的孔。这对于设计用于微芯片测试的PCB是很常见的。

HDI：HDI是高密度互连器的首字母缩写，是一种PCB制造技术。它使用微盲孔技术来制造高迹线密度的PCB。

接头：直接安装到PCB印刷电路板上的连接器组件的一部分。

IC：集成电路，也称为微电路，微芯片或芯片。本质上，IC描述了一种使电路特别是半导体器件小型化的方法。

内部层：此术语是指多层PCB中的内部层。这些内层主要是信号层。

IPC：印刷电路研究所（Institute of Printed Circuits）的缩写，该研究所是一个致力于PCB布线设计的全球性非营利性协会。该小组通过帮助企业达到严格的制造标准来帮助企业取得更大的业务成功，从而提高整体质量标准。

Kapton胶带：也称为聚酰亚胺胶带，这种电绝缘胶带具有许多有用的功能，包括耐热性，不可延展性和薄度。

层压板：是指通过加热，粘合和焊接方法将不同材料组合在一起以创建具有多层的新材料。所得到的材料比结合在一起形成层压板的单个材料具有更高的强度和稳定性。