印刷电路板pcb关键材料特性有哪些？

在考虑印刷电路板pcb基材的性能特征时，应考虑机械性能（特别是在热循环/焊接操作期间材料应如何进行）以及与材料相关的电性能。这些通常被认为是选择标准产品的最常见因素。

· CTE - Z轴（热膨胀系数）：这是衡量加热时基材膨胀程度的指标。测量为PPM /℃（Tg之前和之后）以及在一定温度范围内的％。

· Td（分解温度）：这是印刷电路板pcb材料重量变化5％的温度。此参数确定材料的热生存能力。

· Tg（玻璃化转变温度）：材料停止作用的温度，如刚性材料，开始表现得像塑料/更柔软。

· T260（分层时间）：这是在260℃的温度下基材分层所需的时间。

· T288（分层时间）：这是在288摄氏度的温度下基材分层所需的时间。

· Dk（介电常数）：使用该材料作为电介质的电容与具有真空作为其电介质的类似电容器的比率。

· CTI（比较跟踪指数）：绝缘印刷电路板pcb材料的电击穿特性的量度。它用于电气设备的电气安全评估。