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沉金电路板和镀金的区别有那些?

人气:298 发表时间:2021-08-24 09:45:31

在客户的生产需要中一般会面临很多的表面工艺的选择,到底那种工艺更好呢?如何做选择呢,今天就由小编来给大家介绍一下沉金和镀金的区别有那些:

1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。

2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。

3、因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

电路板4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。

5、因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

其实不管是是沉金还是镀金,他们都各自有自己的优势,当然沉金比镀金的整体功能会好一些,但是价格相对来说也要贵一些。


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