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PCB打样PCB线路板压合材料、结构、图形对板件变形的响分析

人气:740 发表时间:2019-02-21 09:43:34

PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成,其中芯板与铜箔在压合时受热变形,变形量取决于两种材料的热膨胀系数(CTE)

铜箔的热膨胀系数(CTE)为左右

而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为;

TG点以上为(250~350)X10-6,X向CTE由于玻璃布存在,一般与铜箔类似。

关于TG点的注释:

高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。

一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好 ,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板,可满足客户对各类产品的需求,业务合作:13632635896  更多资讯可关注:https://www.szqhpcb.com/




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