PCB打样PCB线路板压合材料、结构、图形对板件变形的响分析

PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数(CTE)

铜箔的热膨胀系数(CTE)为左右

而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为;

TG点以上为(250~350)X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。

关于TG点的注释：

高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。

一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。

通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。

基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

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