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深圳线路板厂,为您讲解多层盲孔线路板的孔知识

人气:734 发表时间:2019-03-04 09:36:44

盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。过线孔

制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8。

孔径优选系列如下:

孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度与最小孔径的关系:

板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

测试孔

测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil。多层线路板

盲孔板线宽和线间距的设置要考虑的因素

A. 单板的密度。板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。

B. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流

导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm。


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