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PCB打样,差分阻抗多层电路板制作

人气:1051 发表时间:2019-03-05 09:03:35

多层板信号传输线的特性阻抗Z0 (差分阻抗多层PCB线路加工),目前要求控制范围通 常是:50Ω±10%,75Ω ±10%,或28Ω±10% 。

特性阻抗控制印制板工艺控制

此种“讯号”传输时所受到的阻力,另称为“特性阻 抗”,代表符号为Z0。

所以,PCB导线上单解决“通”、“断”和“短路”的问题还 不够,还要控制导线的特性阻抗问题。就是说,高速传输、高频讯号传输的传输线,在质量上 要比传输导线严格得多。

1、 底片制作管理、检查

恒温恒湿房(21±2°C,55 ± 5%),防尘;线宽工艺补偿。

2、 拼板设计

拼板板边不能太窄,镀层均匀,电镀加假阴极,分散电 流;

设计拼板板边测试Z0 的标样(coupon)。

3、 蚀刻

严格工艺参数,减少侧蚀,进行首检;

减少线边残铜、铜渣、铜碎;

检查线宽,控制在所要求的范围内( ± 10% 或± 0.02mm)。

4、 AOI检查

内层板务必找出导线缺口、凸口,对2GHZ 高速讯号,即 使0.05mm的缺口,也必须报废;控制内层线宽和缺陷是关键。

5、 层压

真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂 量,因为树脂影响εr ,树脂保存多些, εr会低些。控制层压厚度公差。因为板厚不均匀,就表明介质厚度 变化,会影响Z0 。

6、 选好基材

严格按客户要求的板材型号下料。型号下错, εr不对,板厚错,制造PCB过程全对,同样 报废。因为Z0 受εr影响大。

7、 阻焊

板面的阻焊会使信号线的Z0 值降低1~3Ω,理论上说阻焊 厚度不宜太厚,事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气( εr =1),所以测得Z0 值 较高。但在阻焊后测Z0 值会下降1~3Ω,原因是阻焊的εr 为 4.0,比空气高出很多。

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板,可满足客户对各类产品的需求,业务合作:13632635896  更多资讯可关注:https://www.szqhpcb.com/


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