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深圳PCB打样,制作盲埋孔多层印制电路板过程中的注意事项

人气:672 发表时间:2019-03-06 09:43:29

1.盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题

通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统,将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中,为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片,如板厚达到2毫米,可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法,同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

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2.层压后之板面流胶问题

鉴于此次盲埋孔多层印制电路板制造之特点,采用本次制造研究所选用的工艺流程,不可避免地会在层压后,于压制后板的两面出现流胶现象。为了保证下面工序之图形转移精度和电镀之结合力要求,需采用人工的办法,将板面之流胶去除。该过程较为困难,给操作者带来了不便。为此,在层压之排板时,我们选用了两种材料作为脱模隔离材料,一种为目前采用的聚酯薄膜,另一种为聚四氟乙烯薄膜。经过对比实验,结果显示:采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料之层压板面流胶情况,明显好于采用聚酯薄膜作为脱模隔离材料之层压板。这也为今后此类问题的解决,提供了一个参考。


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