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深圳PCB打样多层盲埋孔线路板构造说明

人气:652 发表时间:2019-03-09 17:43:07

如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。

然而过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

多层盲孔板的制作流程有三个不同的方法,如下所述

A、机械式定深钻孔

传统多层板之制程,至压合后,利用钻孔机设定Z轴深度的钻孔,但此法有几个问题;

a、每次仅能一片钻产出非常低;

b、钻孔机台面水平度要求严格,每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度;

c、孔内电镀困难,尤其深度若大于孔径,那几乎不可能做好孔内电镀。 鼎纪公司加工的多层线路板、多层印制线路板等用于手机、平板电脑、笔记本电脑、工业电源、高清电视为主之高科技产品,产品遍布中国、香港、日本、美国、欧洲等世界各地。

本公司致力推行TQM,以客户和员工为原点,以客户满意为导向,创建“精、悍、快”的组织特性和 “结果、敬业、安全、和谐”的企业文化,从而全面提升全员素养及对客户之服务品质;

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板,可满足客户对各类产品的需求,业务合作:


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