深圳PCB打样多层盲埋孔线路板构造说明

如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。埋、盲孔结构的印制电路板，一般都采用“分板”生产方式来完成，这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，因而精密定位是非常重要的。

然而过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

多层盲孔板的制作流程有三个不同的方法，如下所述

Ａ、机械式定深钻孔

传统多层板之制程，至压合后，利用钻孔机设定Ｚ轴深度的钻孔，但此法有几个问题；

ａ、每次仅能一片钻产出非常低；

ｂ、钻孔机台面水平度要求严格，每个spindle的钻深设定要一致否则很难控制每个孔的深度；

ｃ、孔内电镀困难，尤其深度若大于孔径，那几乎不可能做好孔内电镀。 鼎纪公司加工的多层线路板、多层印制线路板等用于手机、平板电脑、笔记本电脑、工业电源、高清电视为主之高科技产品，产品遍布中国、香港、日本、美国、欧洲等世界各地。

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