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深圳线路板厂PCB线路板的制造方法

人气:668 发表时间:2019-03-15 09:40:54

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1 图形电镀蚀刻法(pattern plating etch process)

(1)流程以双面板为例,流程为:下料→钻孔→PTH (化学镀铜)→板面镀铜→光成像→图形电镀→碱性蚀刻→阻焊+字符→热风整平(HAL)→机加工→电性能测试(ETest)→FQA→成品。

(2) 要点仅对导电图形进行选择性电镀。板子钻孔,化学镀铜,光成像以形成导电图形,这时候仅对线路和孔及焊盘进行图形电镀铜,使孔内平均铜厚大于等于20μm,然后接着镀锡(锡镀层作为蚀刻抗蚀层),退除干膜(或湿膜),进行碱性蚀刻,从而得到所需要的导线图形。退掉表面和孔内的锡镀层,网印阻焊和字符,热风整平,机加工,电性能测试,得到所需要的PCB。

(3) 特点工序多,复杂,但相对可靠,可做细线路。欧美、中国企业大多数用此工艺生产。

2 板面也镀蚀刻法(panel plating etch process)

(1)流程下料→钻孔→PTH (化学镀铜)→板面镀铜→光成像→酸性蚀刻→阻焊+字符→热风整平(HAL)→外形加工→电性测试(E-Test)→FQA→成品。

(2) 要点

①板材钻孔和化学镀铜(PTH) 后,对全板面和孔电镀到所需要的铜厚,使孔内平均铜厚大于等于20μm。

②仅在孔和图形上覆盖干膜,以干膜作抗蚀层。

③在酸性蚀刻液中蚀去多余的铜,从而得到所需要的导线图形。

(3) 特点

①工序较图形电镀蚀刻法简单,但工艺控制会困难些。日本不少企业用此工艺,国内也有少量企业用此法量产。

②难点:板面镀铜层厚度的均匀性较难控制。出现板四周铜层厚,中间薄的现象,蚀刻难以均匀,细线路难生产。

③干膜盖孔,尤其是孔径大的孔,如掩盖不住,蚀刻液进到孔内,孔内铜被蚀掉,此板就只能报废了。

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板,可满足客户对各类产品的需求,业务合作:


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