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PCB打样印制PCB电路板各项组成详细介绍

人气:642 发表时间:2019-03-19 09:42:00

印制电路板主要是由焊盘、过孔、铜膜导线和工作层面以及元件封装组成。

(1)工作层面。

由于电子线路的元件安装密集以及防干扰和布线等特殊要求,很多电子产品中所用的印制多层线路板不仅有上下两面供走线,在板的中间还有能被特殊加工的铜箔,例如计算机主要所用的导电层而多在4层以上,这些导因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层,并常用大面积填充的办法来布线。

印制电路板的工作层面可分为七大类:信号层、内部电源/地层、机械加工层、丝印层、保护层、禁止布线层和其它层。各层具体作用将在板层的设置详细说明。

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(2)焊盘

焊盘(PAD)是将元件与印制线路板中的铜膜导线进行电气连接的元素,根据焊接工艺的差异,焊盘可分为非过孔焊盘和过孔焊盘。一般地,表贴元件采用百过孔焊盘,且非过孔焊盘仅在顶层有效;而插针式元件采用过孔焊盘,且过焊盘在多层有效。

焊盘按形状分为以下三大类:

1,圆形焊盘:在印制电路板中应用最广泛的是圆形焊盘,元件的组装与焊接一般采用圆形焊盘,当圆形焊盘的横坐标和纵坐标不相等时,为椭圆形焊盘,对于非过孔焊盘。主要要参数是焊盘尺寸;对于过孔焊盘,主要涉及焊盘尺寸以及过孔尺寸,PORTEL99SE提供焊盘的默认设计的焊盘尺雨为过孔尺寸的两倍。

2,矩形焊盘:矩形焊盘主要用来标志元件的第一引脚,也可以用来作为表贴元件的焊盘,当设置焊盘为非过孔焊盘时,一般需将焊盘尺寸设置略大于引脚尺寸,以保证焊接的可靠性。

3,八角焊盘:一般情况很少使用,在布线特殊要求时常采用八角形焊盘。


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