PCB多层板制作流程研究

1、引言

PCB几乎存在于我们所有能见的电器中，它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB又分单层板和多层板，板数层级越多，对于PCB制造的要求越高。本文将探讨多层板之内层制作及注意事宜。

2、制作流程

依产品的不同现有三种流程

A. Print and Etch ：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜

B. Post-etch Punch ：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔

C. Drill and Panel-plate ：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜

2.1发料

发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依BOM来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：

A. 裁切方式-会影响下料尺寸 

B. 磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程

C. 方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向

D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量

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