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群慧PCB打样,为您讲解盲埋孔知识

人气:841 发表时间:2019-03-25 09:07:02

1.盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题

通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统,将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中,为实现制造之成功创造了条件。对于像此次采用之超厚单片,如板厚达到2毫米,可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法,同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。

2.层压后之板面流胶问题

鉴于此次盲埋孔多层印制电路板制造之特点,采用本次制造研究所选用的工艺流程,不可避免地会在层压后,于压制后板的两面出现流胶现象。为了保证下面工序之图形转移精度和电镀之结合力要求,需采用人工的办法,将板面之流胶去除。该过程较为困难,给操作者带来了不便。为此,在层压之排板时,我们选用了两种材料作为脱模隔离材料,一种为目前采用的聚酯薄膜,另一种为聚四氟乙烯薄膜。经过对比实验,结果显示:采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料之层压板面流胶情况,明显好于采用聚酯薄膜作为脱模隔离材料之层压板。这也为今后此类问题的解决,提供了一个参考。

3.图形转移之位置精度及重合度问题

众所周知,按照业界之普遍做法,在此次盲埋孔多层印制电路板制造过程中,对于各内层图形之制作,我们采用的是银盐片模版,通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔,进行图形转移。鉴于各内层图形转移制作前,对各内层板进行了数控钻孔和孔金属化制作,因此存在一个四槽定位孔的保护问题。此外,在层压完成后,进行外层图形转移制作时,通常可采用以下各方法进行:

A.按常规采用通过银盐片模版拷制的重氮片模版,两面分别进行对位制板;

B.采用原有银盐片模版,按照四槽定位孔进行定位制板;

C.在模版制作时,于四槽定位孔设计的同时,于图形有效区域外,设计两个定位孔。然后在外层图形转移时,通过此两个定位孔,进行外层图形定位制板。

上述三种方法,各有利弊。为了保证层间重合度,有的存在制造过程中,对四槽定位孔的不同阶段之保护问题;有的存在数铣加工时,中心铣去后,两面图形之同心度问题;有的存在层压因数和钻孔偏移所引起的两面图形中心不对称问题。


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