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PCB打样电路板之HDI盲孔板制作知识

人气:663 发表时间:2019-03-26 17:22:38

随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。

1.盲孔定义a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。(图示说明,八层板举例:通孔,盲孔,埋孔)b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见);c:从制作流程上区分:盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。

2.制作方法:a:钻带:

(1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。

(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔,标注其相对单元参考孔的坐标。

(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。

注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。(图示说明9430)

B:生产pnl板边工艺孔:

普通多层板:内层不钻孔;

(1):铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出(啤出)

(2):target 孔(钻孔gh) ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch。

HDI盲孔板:

所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差。

(aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。

3.Film修改:

(1):注明film出正片,负片:

一般原则:板厚大于8mil(不连铜)走正片流程;

板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);

线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。

盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。

盲孔对应的内层独立pad需保留。

盲孔不能做无ring孔。

4.流程:

埋孔板与普通双面板作法一致。

HDI盲孔板,即有一面是外层:

正片流程:需做单面d/f,注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时,光铜面用黑胶带盖住,防止透光。

因盲孔板做两次以上板电,图电,成品极易板厚超厚,因此图电注意控制板厚铜厚,蚀刻后注明铜厚板厚的范围。

压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。

负片流程:针对薄板(〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产,必须在水金拉生产,而水金拉无法分面打电流,故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程,常导致单面铜厚超厚,造成蚀刻困难,幼线的现象,因此此类板需走负片流程。


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