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盲埋孔电路板加急打样 -深圳线路板厂

人气:676 发表时间:2019-04-01 09:20:40

随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。

1. 盲孔定义

a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。

b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见);

c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。

2. 制作方法:

a:钻带:

(1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。

(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。

(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。

***注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上,需问客移动激光孔的位置以保证电气上的连接。(图示说明9430)

B:生产pnl板边工艺孔:

普通多层板:内层不钻孔;

(1):铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出(啤出)

(2):target 孔(钻孔gh) ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch。(11228)

盲孔板:所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差。(aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。


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