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多数的电路板公司目前使用IPC的规格标准检查锡铅接点_群慧电子

人气:779 发表时间:2019-05-18 15:43:36

多数的电路板公司目前使用IPC的规格标准检查锡铅接点,至这些基本的特性状态不应该因为转换为无铅系统而太大的改变。对于焊锡爬升高度以及孔的填充方面基本上维持原有的水准,至于焊接垫(Soldering Pad )的方面则对于覆盖范围有些微的修正。多数的组装厂对于外观检验的标准,似乎并没有太大的变动,因此全面性的重新学习未必是必要的工作。下图所示,为典型的引脚焊接成果,不同的焊锡组成确实有一点差异,但是主要的结构差异似乎并不是来自于焊锡的组成问题。

开始采用无铅组装的阶段,增加制程内的监控是必要的手段,多与电路板同业间作良率的比较并了解差异性,会对技术的提升有所助益。

X-Ray检查的采用

基本上并没有迹象显示无铅材料的采用,对于x-「ay的检查工作会产生负面影响。多数设备商的经验,对于不同的无铅合金组成检测都可已有不错的缺点侦测力。

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