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如何强化PCB电路板BGA防止开裂_群慧pcb打样

人气:831 发表时间:2019-05-18 15:46:15

一、增强PCB抗变形能力

电路板(PCBA板)变形通常来自高温回焊(Reflow)所造成的快速升温与快速降温(热胀冷缩),再加上电路板上分布不均的零件与铜箔,更恶化了电路板的变形量。

增加电路板抗变形的方法有:

1.增加PCB线路板的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子,建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。

2.使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性,但是价钱也会跟着上升,这个必须取舍。

3.在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶,来强化其抗应力的能力。

4.在BGA的周围加钢筋。如果有空间,可以考虑像在盖房子一样,在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。

二、降低PCB的变形量

一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护,可是因为现今的产品越做越薄,尤其是手持装置,经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的电路板变形。

想降低外力对电路板所造成的变形,有下列的方法:

1.强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。

2.在印刷线路板里BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果我们的目的只是保护BGA,那么可以强制固定BGA附近的机构,让BGA附近不易变形。

3.增加机构对电路板的缓冲设计。比如说设计一些缓冲材,既使机壳变形了,内部的电路板仍然可以维持不受外部应力影响。但必须可虑缓冲才的寿命与能力。

三、增强BGA的牢靠度

1.在BGA的底部灌胶(underfill)。

2.使用SMD(Solder Mask Designed) layout。用绿漆覆盖焊垫。

3.增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。

4.加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难,因为球与球之间可以走线的空隙变小了。

5.使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔,否则过回焊时会有气泡产生,反而容易导致锡球从中间断裂。 这就类似盖房子打地桩是一样的道理。

6.个人强烈建议,如果已经是成品了,最好可以使用【Stress Gauge】找出电路板的应力集中点。如果有困难,也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板,可满足客户对各类产品的需求,业务合作:13632635896  更多PCB资讯可关注: http://www.szqhpcb.com/


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