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高频板、PCB板、印刷电路板_深圳群慧pcb打样

人气:722 发表时间:2019-05-29 10:06:59

印制电路板,又称印刷电路板,印刷线路板,英文简称PCB或PWB,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。而高频板生产厂家的高频板通常是用FR-4玻璃纤维板压制的,而且是整张的环氧树脂玻璃布压制,颜色方面整板比较均匀,鲜艳密度也比低频板要大,这就是重量的重点。低频板很多用低端的材料压合而成,例如:纸基板、复合基板、环氧板(也叫3240环氧板、酚醛板)、FR-4玻璃纤维板(拼料板)制作,纸基板及复合基板,整体密度要低,背面颜色一致,但细心看容易看出基板里面基本上是没有玻璃纤维布纹路的。而环氧板和FR4玻璃纤维拼料板区别就是背面基板颜色深浅不一,环氧板在断口处,用手或者其它工具一刮,很容易就可以见到有白色的粉末,颜色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了,因为是用FR4玻璃纤维布的边角料压制的,整个板材背面可以看到一条条很大的条纹。

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而在布局上,PCB板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如PCB板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计。根据国家标准,目前我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB/T4721-4722 1992及GB4723-4725-1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等。

PCB板焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。PCB电路板焊接的质量也是各大电子厂商密切关注的问题,下面一起来看一下造成PCB板焊接缺陷的因素吧!

1.PCB板孔的可焊性影响焊接质量

PCB板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

2.PCB板翘曲产生的焊接缺陷

PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB板的上下部分温度不平衡造成的。对尺寸大的PCB板,由于其自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB板约0.5mm,如果PCB板上器件较大,随着PCB板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。


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