高频电路板材料有哪些设计上的要求_深圳电路板厂

新型板材应对高性能设计需求,市场前景乐观

在平板电脑等手持设备方面，许多 生产厂家正在寻求能够让天线小型化的材料。手持设备中包含了很多天线(蓝牙、Wi-Fi、蜂窝通信和GPS等)，这些天线安装在很小的空间内，并且互相之间不能干扰。同时，每家公司的天线设计都不一样，需要具备灵活性。这就对高频电路板材料提出了很高的要求。

[高频电路板]无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源利用率。随着4G业务来临，射频产品需要提供更宽的带宽，并且向下兼容3G、2G业务。同时，基站变得越来越小、越来越轻，并且安装到了塔顶之上，这也就促使电路板往小型化发展。

为了应对上述需求，Rogers(罗杰斯)公司今年开发了RO4 3 6 0G2(RO4 360第二代产品，相对第一代产品，其相对热指数更高)高频线路板材料、RO4 835高频线路板材料、RO470 0JXR系列(RO472 5JXR和RO4730JXR)天线级层压板和RO3010高介电常数材料等产品。亚洲区市场副总裁刘建军表示：“这些产品本来只是有少数客户提出需求，但当产品推出后，却有许多客户对此产生了兴趣。”

功放设计非常重视板材的散热性能和插损性能。罗杰斯有一款RO3 0 3 5 HTC板材，其插损为0 . 0 0 1 7，导热系数为1.44，非常适合功放应用。插损很小意味着产生的热量少，再加上导热性能好，能够很快把热量散出，从而使得线路板表面温度和功放管温度降低。先进 材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹介绍说，高频板材的应用非常广泛，可以覆盖到市场大部分应用：基站功放设计要求用到大功率、低插损的材料；天线应用要求板材具有一定硬度，并且有非常好的无源互调指标；汽车应用要求板材具有长期可靠性，并能耐受高温；手机和高速电路上的应用种类也非常丰富。

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