深圳群慧pcb厂家给您介绍线路板沉金工艺

线路板的：

一般沉金处理基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。

需要注意的是化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。

微蚀剂与钯活化剂之间，微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。

下面钯活化剂与化学镍之间，钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽前也应好好水洗，建议采用有空气搅拌的两道水洗。

之间，在这两步之间，转移时间则容易使镍层钝化，导致浸金不均匀及结合力差。这样容易造成甩金现锡。

浸金后，为保持可焊性及延展性，镀金后充分水洗（最后一道水洗可用蒸馏水），并完全干燥，特别是完全干燥孔内。

沉镍缸PH,温度，沉镍缸要升高PH,用小于50%氨水调节，降低PH,用10%V/V硫0酸调节。所有添加都要慢慢注入，连续搅拌。 PH值测量应在充分搅拌时进行，以确保均衡的镀液浓度。温度越高，镀速越快。当镀厚层时，低温用来减慢针出现。不操作时，不要把温度保持在操作温度，这会 导致还原剂和稳定剂成分分解

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