提高印制电路板高精密化技术?

印制电路板是一个高科技技术，制作电路的精密定位是很重要的。制作埋、盲孔结构的电路板，需要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成，所以倡导一开始就要对其作出精密定位；下面来给大家分享如何提高高精密化技术。

此外，电路板除了提高板面上的布线数量以外，埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔电路板结合技术也是提高电路板高密度化的一个重要途径。

一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是采用“最近”内层间互连，大大减少通孔形成的数量，隔离盘设置也会大大减少，从而增加了板内有效布线和层间互连的数量，提高了互连高密度化

所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构，相同尺寸和层数下，其互连密度提高至少3倍，如果在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相结合的电路板，其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。

电路板因此在高密度的外表装置印制板中，埋、盲孔技术越来越多地得到应用，不只在大型计算机、通讯设备等中的外表装置印制板中采用，而且在民用、工业用的领域中也得到广泛的应用，甚至在一些薄型板中也得到应用。

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