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PCB电路板的表面处理工艺_群慧线路板厂家

人气:722 发表时间:2019-08-05 09:46:54

电路板打样厂家的表面处理工艺可以是有机的或金属的。几种类型的工艺可以快速展示相对的优点或缺点。通常,选择最合适的表面处理的决定性因素是最终应用于组装过程和PCB本身的设计。

比如说常见的有LF HASL - 无铅热风焊料水平,典型厚度1 - 40um,保质期在12个月,有出色的可焊性,相对便宜,允许大型处理窗口,大小垫片之间的厚度/形貌差异 - 但程度小于Sn Pb,加工温度高 - 260-270摄氏度,多次热偏移等优点。但是也有一定的不足之处,大小垫之间的厚度/形貌差异,不适合<20mil间距SMD和BGA,精细间距桥接可能不适合HDI产品。


ENIG - 浸金/化学镀镍浸金,它的典型厚度3 - 6um镍/0.05 - 0.125um金。保质期有12个月,浸入式表面处理=优异的平整度,适用于细间距/ BGA /较小的元件,经过试验和测试的过程,电线可粘合,昂贵的完成,黑垫关注BGA,可以对焊接掩模具有侵蚀性 - 更大的焊接掩模坝

浸锡,典型厚度≥1.0μm。保质期有6个月,浸入式表面处理=优异的平整度适用于细间距/ BGA /较小的元件,无铅饰面的中等成本,压合适合完成,有良好的可焊性,对处理非常敏感 - 电路板打样厂家的操作人员必须使用手套,但是锡须关注对焊接掩模的侵蚀性 - 焊接掩模坝应≥5密耳,使用前烘烤会产生负面影响,不建议使用可剥离面膜,不应仅在一侧堵孔。

Immersion Ag - 浸银,典型厚度0.12 - 0.40um。保质期有6个月,浸入式表面处理=优异的平整度,适用于细间距/ BGA /较小的元件,无铅饰面的中等成本,可以重做,对处理/失去光泽/美容问题非常敏感 - 操作人员必须使用手套,需要特殊包装 - 如果打开包装而不是所有使用的纸板,必须快速重新密封。但是不足之处在于装配阶段之间的操作窗口短,不建议使用可剥离面膜,不应仅从一侧堵孔,减少供应链选项以支持此完成。

OSP(有机可焊性防腐剂),典型厚度0.20-0.65μm。保质期有6个月,优秀的平整度,适用于细间距/ BGA /较小的元件,廉价/低成本,可以重做清洁,环保的工艺,也是对操作非常敏感 - 电路板打样厂家的操作人员必须使用手套避免刮伤,不足之处在于装配阶段之间的操作窗口短,有限的热循环因此不适用于多种焊接工艺(> 2/3),保质期有限 - 不适合特定的货运模式和长期库存,很难检查,清洁错误印刷的焊膏会对OSP涂层产生负面影响,使用前烘烤会产生负面影响。

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板,可满足客户对各类产品的需求,业务合作:13632635896  更多PCB资讯可关注: http://www.szqhpcb.com/


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