深圳阻抗板加工厂家铜包层的类型_群慧pcb打样

深圳阻抗板加工厂家必须在PCB基板上使用某种形式的铜导体包层。三种类型是最常见的电沉积（ED）铜，轧制退火（RA）铜和反向处理（RT）铜。形成RA铜箔涉及将铜锭轧制通过轧机，随后通过轧机的辊使铜箔始终变薄。

深圳阻抗板加工厂家ED铜的形成需要将铜沉积在由不锈钢制成的缓慢旋转，高度抛光的鼓上，在含有硫酸铜溶液的浴中。虽然与不锈钢滚筒相遇的铜表面的粗糙度类似于RA铜的粗糙度，但是面向溶液的沉积侧的铜表面更粗糙。

当箔侧的箔仍然是低剖面时，深圳阻抗板加工厂家通过在鼓侧电镀ED铜箔开始RT箔生产。由于铜箔必须粘附到介电材料上，其范围可以从FR-4到聚四氟乙烯（PTFE）基板，因此必须处理铜表面以增加其粘附力。原因是相当光滑的铜表面不能理想地粘附到电介质上。无论是由RA还是ED工艺形成，未经处理的铜膜的表面通常都覆盖有微小的齿状缺陷，并且锯齿状表面非常适合在介电材料和铜之间形成强大的粘合。

然而，这与良好传输线的要求形成直接对比，因为粗糙表面因此不适合于高频EM波的传输。另一方面，在完全光滑的铜箔上具有镜面光洁度的表面不足以实现箔与电介质的粘合。这意味着深圳阻抗板加工厂家制造具有低损耗铜迹线的PCB，同时保持介电材料和铜之间的良好粘附性取决于接受铜箔表面粗糙度的折衷

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