群慧pcb线路板厂：深圳阻抗板厂商如何防止PCB板子发生板弯及板翘？

在PCB板背靠焊炉的情况下，容易发生板弯曲和板翘曲，深圳阻抗板厂商如何防止PCB板子发生板弯及板翘？以下步骤如下：温度对PCB板应力的影响，因为“温度”是板应力的主要来源，从而降低回流炉的温度或提高温度的速度。回流炉中慢板的冷却速度，板弯曲的发生和板的翘曲可以大大减少。但是可能存在其他副作用，例如焊料短路。

具有高Tg的片材Tg是玻璃化转变温度，即，从玻璃态到橡胶态的材料的温度，Tg值越低，板在开始软化之后的速度越快。深圳阻抗板厂商的电路板进入回流焊炉，成为软橡胶状态的时间变长，电路板变形越大，越严重。较高Tg的片材可用于增加其承受应力变形的能力，但材料的价格相对较高。

深圳阻抗板厂商增加电路板的厚度一些电子产品厚度为1.0毫米，0.8毫米，甚至厚度为0.6毫米，以实现更薄的一端，建议如果没有光和光要求，板可以优选地具有1.6mm的厚度，这可以大大降低板弯曲和变形的风险。

减少电路板的尺寸与减少拼板的数量。既然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说深圳阻抗板厂商在过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量