阻抗电路板的塞孔工艺_群慧pcb线路板厂

在电路板厂中，导电孔通孔也称通孔。为了满足客户的要求，必须在制作阻抗电路板的过程中插入通孔。结果发现，在塞孔过程中，如果改变传统的铝塞孔工艺，采用白网完成板面电阻焊和塞孔，PCB的生产稳定，质量可靠。

随着工业的成熟发展，对阻抗电路板制造和表面贴装技术提出了更高的要求。应该满足以下要求：（1）如果导电孔中有铜，电阻焊可以堵塞而不堵塞; （2）导电孔内必须有锡和铅，有一定的厚度要求（4微米），不允许焊料墨水进入孔内，导致锡珠存入孔内; （3）通孔必须有堵塞墨塞孔，不透明，一定不能有锡线圈，锡珠和整平要求;

电子产品向“轻，薄，短，小”方向发展，阻抗电路板也朝着高密度和高难度发展，因此有大量的PCB，SMT，BGA和客户需要插孔时安装组件。主要有五个功能：（1）防止锡在PCB过焊时锡穿过通孔的元件表面引起的短路;特别是当通孔放在BGA焊盘上时，首先要做插孔，然后镀金处理，以方便BGA的焊接; （2）避免通孔中的助焊剂残留; （3）阻抗电路板厂内部件的表面安装和组装完成后，PCB必须吸收真空，在试验机中形成负压; （4）防止表面焊膏进入孔内引起虚焊，影响安装; （5）防止锡珠在过波焊接过程中喷射，导致短路