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PCB多层电路板加工工艺类型

发布日期：2020-07-02

PCB多层电路板分类，可以分为很多工艺类型，下面我们来介绍一下PCB多层电路板加工工艺类型：

电路板.jpg


表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)，松香处理等。

可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等

字符颜色：白色、黄色、黑色等

镀金板：镍层厚度：〉或=５μ

喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ

V割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3

特殊工艺：盲埋孔，HDI，碳油灌孔，金手指，BGA，模块板，主板等


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