发布日期:2021-07-26
PCB在生产加工过程中,常常会遇到一些工艺问题,例如;PCB线路板的铜线脱落不良,这样就会影响PCB的品质。那么影响这些的因素有那些呢?
一、PCB生产加工因素
1、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌及单面镀铜,常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
2、PCB生产过程中出现局部的碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。
3、PCB设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
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