发布日期:2021-08-24
现在随着电子工艺的发展,在原来简单的单/双面板的基础上,出现了多层板,并且相应的工艺复杂度也提高了,比如我们今天说的在PCB线础路板上面加上阻抗值就是一个比较特殊的工艺。
1、阻抗值的公差,一些客户会问我们一般能做多大的值的,其实这个阻抗的值都是可以调试的,不管你是要大要小都可以,我司做的比较多的是:50、70、90、100等。
2、当路线距板材边缘低于25mm时,路线特性阻抗值比板正中间偏小1~4ohm,而路线距板材边缘超过50毫米时特性阻抗值受部位危害变化幅度减少,在考虑拼板使用率前提条件下,提议首先选择切料规格考虑特性阻抗线到板材边缘间距超过25mm;
3、在生产中,危险PCB线路板拼板特性阻抗统一性最关键的要素是不一样的部位介厚匀称性,次之则是图形界限匀称性;
4、PCB线路板拼板不一样的部位残铜率差别会导致特性阻抗差距1~4ohm,当图型遍布匀称性较弱时(残铜率差别很大),提议在没有危害电气设备特性的基本上有效铺装阻流像和电镀工艺分离点,以减少不一样的部位的介厚差别和滚镀薄厚差别;
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