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深圳线路板厂预防多层PCB线路板制作翘曲注意事项

发布日期：2019-03-09

预防多层电路板在加工过程中产生翘曲

1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲

（1）由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。

（2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

PCB多层板的还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：

a．在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。

b．对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。

c．选择合理的接地点。


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