多层印制线路板的制作流程-PCB打样

今天跟大家探讨下多层印制线路板的制作流程，其实是可以分很多种方案来制作的，不同的工艺用不同的制作方案，在做板子前首先要提供PCB资料比如：Gerber文件，BOM清单，元器件位号图，坐标文件，样品，还有工艺要求等资料。下面跟大家谈谈几种常见的加工方案。

双面锡板/沉金板PCB打样制作流程:

开料--钻孔--沉铜--线路--图电--蚀刻--阻焊--字符--喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)--飞测--真空包装

双面镀金板PCB打样制作流程:

开料--钻孔--沉铜--线路--图电-镀金--蚀刻--阻焊--字符--锣边--v割--飞测--真空包装

多层锡板/沉金板PCB打样制作流程:

开料--内层--层压--钻孔--沉铜--线路--图电--蚀刻--阻焊--字符--喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)--飞测--真空包装

多层板镀金板PCB打样制作流程:

开料--内层--层压--钻孔--沉铜--线路--图电--镀金--蚀刻--阻焊--字符--锣边--v割--飞测--真空包装

电路板制作时需要焊盘直径和大的导线宽度的关系，这样才能制作出优质的多层印制线路板

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