印刷电路板层数的定义_深圳pcb打样

发布日期：2019-04-22

深圳pcb打样_pcb加急打样，印刷电路板的层数是影响印刷电路板本钱的主要因素之一。术语“BGA breakout”是指在印刷电路板正常布线之前，fanout和引出引脚布线到器件四周。BGA breakout是影响印刷电路板层数的最重要因素。可以通过选择适当的BGA breakout机制、叠层模型和过孔技术来使印刷电路板层数最小化。大多数可编程逻辑器件供给商提供BGA breakout技巧，以协助电路板设计和布局。这些技巧有助于优化印刷电路板的制造并降低本钱。

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商，产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板，可满足客户对各类产品的需求，业务合作：13632635896 更多PCB资讯可关注：http://www.szqhpcb.com/

上一篇：关于多层电路板PCB抄板方法_深圳pcb打样

下一篇：多层PCB印制板设计基本要领 _深圳pcb打样

推荐信息

2018-12-27 2019年美国国际线路板及电子组装技术展览会
2018-12-27 2019年5月第20届大连国际电子工业展览会
2018-12-27 CPCA、HKPCA将于2019年携手共同打造领先全球双城国际电子电路展览会
2018-12-27 2019年4月 KPCA Show 韩国国际电子电路产业展
2021-12-13 PCB铝基板的种类
2021-12-13 PCB的器件布局
2021-11-17 电路板厂：PCB设计中眼图到底有什么用？
2021-11-17 电路板盲孔是什么？有什么特点优势？
2021-11-17 PCB柔性线路板应用于太空卫星
2021-11-13 HDI盲埋孔PCB有哪些用途？