发布日期:2019-05-28
印制电路板厂PCB板机械加工的对象是PCB板基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘资料和铜箔经过热压制成的。
PCB板基材覆铜箔层压板加强资料次要有两种:一种是玻璃纤维布,另一种是纸基。目前在印制电路PCB板行业运用最多的是环氧玻璃纤维布板。
无论是纸基板还是玻璃纤维布板,其机械加工功能都比拟差。从它们的构造组成可以看出,它们都具有脆性和分明的分层性,硬度较高,对机械加工的刀具磨损大,板内含有未完全固化的树脂,加工进程中机械摩擦发生的热会使未完全固化的树脂硬化呈黏性,添加摩擦阻力,折断刀具,同时发生腻污,影响加工质量。为了进步加工质量,需求采用硬质合金刀具,大进给量的切削加工才可以保证加工质量。
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