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深圳pcb多层板打样厂家_群慧pcb线路板厂

发布日期:2019-09-07

各种基板经常使用不同的pcb多层板打样工艺,这导致不同的结构。一些结构仅适用于一个基板而不适用于其他基板。 PCB电路板打样刚性多层板具有许多可能的结构,但是所有结构必须具有至少3层导体,并且可以实现层间互连。最通用的结构如图1所示。

pcb多层板打样和双面板可以使用机械钻孔钻穿所有电路板,并且在通孔电镀之后形成的长铜“桶”连接所有导电层。尽管这种结构已经使用了几十年,但由于其局限性,它必须开发出不同的结构。第一个限制是密度,例如必须在其他48层中钻孔以连接50层电路板的顶层和底层,这浪费了整个密度资源。另一个问题是通孔必须足够大以使铜电镀溶液易于进入整个长度,并且具有大量层的PCB电路板通常使用大于适用要求的孔,这也消耗密度资源


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