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发布时间:2020-07-21
1、柔性型材上的内角的最小半径为1.6 mm。半径越大,可靠性越高,抗撕裂性越强。在形状的角落,可以添加靠近板边缘的线以防止FPC被撕裂。..
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发布时间:2020-07-21
如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...。 它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,..
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发布时间:2020-07-13
从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中,会引起拼板经纬向不同的涨缩。从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性..
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发布时间:2020-07-13
一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。..
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发布时间:2020-07-09
PCB电路板表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾..
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发布时间:2020-07-08
覆铜板:COPPER CLAD LAMINATE,电路板厂简称CCL,或板材..
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发布时间:2020-07-06
层偏是指本来要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB板类型的设计要求来管控。其孔到铜的间距越小,管控越严格,以保证其导通和过电流的能力。..
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发布时间:2020-07-06
在PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的,不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气连接,固定器件的功能。如果操作不当,过孔的工序出现了问题,器件不能固定在电路板上..
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发布时间:2020-07-02
PCB多层电路板分类,可以分为很多工艺类型,下面我们来介绍一下PCB多层电路板加工工艺类型:..
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发布时间:2020-07-01
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件,减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线。..