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发布时间:2021-07-06
细间距:指一类芯片封装,其引线之间具有微间距,通常小于0.050英寸。
FR4:这是阻燃材料的材料额定值。它还指最常用的PCB印刷电路板基板材料。该名称指定树脂材料在燃烧时能够自..
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发布时间:2021-07-06
在线路板打样设计时,会遇到哪些问题?下面整理汇总了在线路板打样设计时容易遇到的十个问题。PCB打样设计出现的常见问题一、焊盘重叠:焊盘重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次..
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发布时间:2021-06-07
在线路板生产中,我们经常会遇到很多由于设计的原因导致成品没有达到预期的设计,做为线路板生产厂家,都是通过客户的设计出菲林,印刷在线路板上。如果是图纸出的问题,线路板厂家也是无能为力..
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发布时间:2021-06-07
各单位之前的换算,是我们工作中经常需要用到的。每个客人所习惯用的单位不一样,所以在电路板生产制作要求中给出的单位值不一样,这个时候我们就会用到单位换算。下面整理一下工作中需要经常用..
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发布时间:2021-06-07
为了使高频电路板的设计更合理,抗干扰性能更好,在进行高频线路板设计时应从以下几个方面考虑。..
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发布时间:2021-05-10
1、BGA位在阻焊为什么要塞孔?接收标准是什么?
答:首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命,因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小,在0.2——0.35mm之间,在后制程加工时孔..
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发布时间:2021-05-10
对于线路板抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影响线路板抄板的质量和性能,如果直接抛弃,则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。..
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发布时间:2021-05-10
1、TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。..
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发布时间:2021-04-27
拆卸双面印刷电路板上的元器件:可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具,不便通用。针管掏空法:首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断,取下元器件,..
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发布时间:2021-04-22
电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表..