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发布时间:2019-03-06
很多客户为了在批量生产之前,会先确定所制作的电路板是否存在问题,能否实现所需要的功能,避免后期出现很多不必要的麻烦,造成报废,增加制作成本,所以对电路板打样也是非常重视的,这时候都..
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发布时间:2019-03-05
多层板信号传输线的特性阻抗Z0 (差分阻抗多层PCB线路加工),目前要求控制范围通 常是:50Ω±10%,75Ω ±10%,或28Ω±10% 。..
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发布时间:2019-03-05
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精1确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。..
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发布时间:2019-03-05
线路板的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。..
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发布时间:2019-03-04
本来铜箔是覆盖在整个电路板上的而且在出产过程中部份被蚀刻掉,线路板自身的基板是由隔热、并不易曲折的原料所制作成。表层能够看到很小线路资料是铜箔。..
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发布时间:2019-03-04
盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。过线孔..
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发布时间:2019-03-04
特性阻抗又称“特征阻抗”。是指在某一频率下,传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线),相对某一参考层(也就是常说的屏蔽层、影射层或参考层),其高频信号或电磁波在传播过程中所受的..
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发布时间:2019-03-02
PCB几乎存在于我们所有能见的电器中,它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等..
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发布时间:2019-03-02
一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层,其制作工艺包括:在层压某一层铜箔层之后,利用蚀刻工艺加工贯穿该铜箔层的盲孔,盲孔的直径一般不大于0.2_;后利用激光烧蚀工..
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发布时间:2019-03-02
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它..