电路板(PCB)制作常见的问题及改善方法?
1.问题:PCB中铜箔边缘翘起原因:
(1)进刀速率不当;
(2)铣切刀不够锐利。
解决方法:
(1)磨研或更换铣切刀;
(2)将进刀速率与转速关系最佳化。
2.问题:PCB中所需的进刀压力过大
原因:
(1)轴承损坏;
(2)下压轮压力值设定值过高。
解决方法:
(1)更换轴承;
(2)按工艺要求适当调整至规定压力。
3.问题:PCB中斜边粗糙,有时形成钟形切口
原因:
(1)裁刀不够锐利;
(2)裁刀松脱或刀座未夹紧。
解决方法:
(1)更换锐利裁刀;
(2)经检查后采取重新夹紧和固定。
4.问题:PCB中斜边表面起伏不平整
原因:
(1)刀座松弛
(2)板厚不均匀
(3)皮带磨耗或损坏
(4)导轨偏离设定值
(5)导引轮或轴承磨损
(6)下压轮磨耗或偏离设定值
解决方法:
(1)更换新皮带;
(2)更换滑轮或轴承;
(3)根据工艺要求重新调整导轨;
(4)经检查后重新实施固定措施;
(5)调整张力,更换飞轮或更换轴承;
(6)检查板材的规格并选用能与产品匹配的机种。
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