PCB线路板生产厂家
专业的PCB批量加工生产制作厂家
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零件的重力使零件向下
零件下方的熔锡也会使零件向下
锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上
原因 | 对策 |
焊垫设计不当 | 焊垫设计最佳化 |
零件两端吃锡性不同 | 较佳的零件吃锡性 |
零件两端受热不均 | 减缓温度曲线升温速率 |
温度曲线加热太快 | 在Reflow 前先预热到170℃ |
6、冷焊 ( Cold solderjoints)
<注> 焊点未形成合金属( IntermetallicLayer) 或是焊接物连接点阻抗较高，焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低，所以容易将零件脚由锡垫拉起。
原因 | 对策 |
Reflow 温度太低 | 最低Reflow 温度215℃ |
Reflow 时间太短 | 锡膏在熔锡温度以上至少10秒 |
Pin 吃锡性问题 | 查验 Pin 吃锡性 |
Pad 吃锡性问题 | 查验 Pad 吃锡性 |
7、粒焊 (Granular solderjoints)
原因 | 对策 |
Reflow 温度太低 | 较高的Reflow 温度(≧215℃) |
Reflow 时间太短 | 较长的Reflow 时间(＞183℃以上至少10秒 |
锡膏污染 | 新的新鲜锡膏 |
PCB 或零件污染 |
8、零件微裂(Cracksin components)（龟裂）
原因 | 对策 |
热冲击(Thermal Shock) | 自然冷却，较小和较薄的零件 |
PCB板翘产生的应力 零件置放产生的应力 | 避免PCB弯折，敏感零件的方向性，降低置放压力 |
PCB Lay-out设计不当 | 个别的焊垫，零件长轴与折板方向平行 |
锡膏量 | 增加锡膏量，适当的锡垫 |
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