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pcb印刷线路板聚胺酯材料(UR类型)群慧PCB线路板

人气:811 发表时间:2019-09-26 16:52:40

设计者设计了一个类似于TAB的pcb印刷线路板,并通过熔焊工艺把焊球连接到电路板的底面,这样的结构就是载带焊球阵列(TBGA)封装。这种产品应用得很广泛,不同的公司商业化了多种版本,其名字从IBM的TBGA到Amkor公司FleX-BGA,但都是挠性电路板结构很多芯片尺寸封装(CSP)也基于pcb印刷线路板。

其中有一些,如Tessera的pBGA,采用类似于TAB的内引线键合方式和底面的微焊球,和IBM的原理有些相似,但是采用引线扇人的方式以获得小尺寸。其他,像Texas Instrument的MicroStar,是用引线键合来连接芯片。不过,所有的基于挠性电路板的封装,都依赖于pcb印刷线路板技术。

硅酮树脂敷形涂覆层特别适用于高温应用,工作温度可达到200°C。硅酮树脂材料具有高抗潮性和高抗腐蚀性以及良好的耐热性,因此对于含有高发热元件(如大功率电阻)的pcb印刷线路板组装,硅酮树脂是理想的涂覆材料。但硅酮树脂材料的粘附强度较低,涂层容易剥落,且热膨胀系数较髙。

硅酮树脂涂层材料也有很多种,如热固化溶液、100%潮湿固化溶液、100%UV可固化溶液,以及溶剂基反应性的涂层。100%热固化配方材料广泛用于如汽车电子这样的pcb印刷线路板大批量生产上。涂覆硅酮树脂的组装板在过去很难返修,因为这些配方材料产品不能用溶剂溶解,而且也不能被洛铁的加热挥发

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