pcb电路板打样通孔垫和BGA_群慧PCB线路板

Via是pcb电路板打样上带有小电镀孔的焊盘，用作PCB各层上铜轨之间的连接。在多层和高密度PCB上使用两种类型的微通孔，盲孔只能在一侧看到，而隐藏的通孔是不可见的。

现在，除了较小尺寸的PCB之外，现在还大量使用具有非常精细间距的器件和元件，这带来了先进的挑战。最近的pcb电路板打样制造技术具有自描述名称“via in pad”，是应对这些挑战的现代解决方案。

pcb电路板打样“焊盘中的通孔”技术主要用于降低电感，使用具有更细间距的封装和高密度设计。正如其名称所示，过孔直接放置在元件的焊盘下方，这为焊接提供了更多空间并增加了密度。例如，节省了pcb电路板打样PCB中的空间：通过常规扇出放置四个组件，而通过使用焊盘中的六个放置在相同空间中

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