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PCB电路板制作时如何区分正片和负片

人气:433 发表时间:2020-06-13 14:44:05

PCB电路板制作时,需要出菲林,根据生产工艺的不同,会有两种不同方式出菲林,即PCB正片和负片,正片和负片菲林最终是用相反的制造工艺。

  PCB正片的效果:凡是画线的地方印刷板的铜被保留,没有画线的地方敷铜被清除。一般如顶层、底层...的信号层就是正片。

  PCB负片的效果:凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除,没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层),用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域,也即这个工作层是负片的。

  PCB正片与负片输出工艺有哪些区别?

电路板.jpg

  负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻

  负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色或棕色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份),去膜以后就留下了我们所需要的线路,在这种制程中膜对孔要掩盖,其曝光的要求和对膜的要求稍高一些,但其制造的流程速度快。

  正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻

正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。


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