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PCB板打样如何选择沉金还是喷锡

人气:348 发表时间:2020-06-16 15:38:55

        今天我就来普及一下PCB板打样我们应该如何选择沉金还是喷锡。如果是比较简单,元件封装也比较大的板,我们通常会建议客户做喷锡板,喷锡板的好处就是可焊性好,价格便宜,又比OSP更加不容易氧化。

电路板.jpg


        但是随着IC的集成度越来越高,IC脚也越多越密。特别是对于极小,PIN数又多的BGA以及0402 超小型表贴元器件,焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再贴件,已经回流焊接质量起到决定性影响。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度,而沉金板正好解决了这些问题。沉金板的表面非常平整,可焊性好,也不容易氧化,现在的沉金板也比喷锡板贵的不是很多了。

        所以碰到元件封装复杂,小,密多的PCB板打样,我们都会建议客户采用沉金工艺,会给后面的生产和品质带来更多的好处。拿不定主意的客户朋友,请多多咨询我们,恒成和的工程师们都会给你们一些建议。

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