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PCB打样线路板回流焊工艺要求_群慧pcb打样

人气:705 发表时间:2019-02-21 09:27:14

焊炉的目的

通过高温焊料固化,从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起,形成电气回路。

Reflow

1、焊锡原理

印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后,经过加热、 锡膏熔化, 冷却后将PCB和零件焊接成一体. 从而达到既定的机械性能、 电器性能 。

2、焊锡三要素

  • 焊接物 ----- PCB零件

  • 焊接介质 ----- 焊接用材料 :锡膏

  • 一定的温度 ----- 加热设备

工艺分区

基本工艺:

热风回流焊过程中,锡膏需经过以下几个阶段:溶剂挥发;焊剂清除焊件表面的氧化物;锡膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。

1、PRE-HEAT 预热区

重点:预热的斜率、预热的温度

目的: 使PCB和元器件预热 ,达到平衡,同时除去锡膏中的水份﹑溶剂, 以防锡膏发生塌落和焊料飞溅。保证升温比较缓慢,溶剂挥发。较温和,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会造成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂,同时还会造成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。

作用及规格﹕是用来加热PCB&零件;斜率为1-3℃/秒 ,占总时间的30%左右,最高温度控制在140℃以下,减少热冲击.

2、SOAK 恒温区

重点:均温的时间、均温的温度

目的:保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,能清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60~120秒(根据焊料的性质、PCB有所差异)。

作用及规格﹕使大小零件及PCB受热完全均匀,消除局部温差;通过锡膏成份中的溶剂清除零件电极及PCB、PAD及Solder Powder表面氧化物,减小表面张力,为重溶作准备。时间约占45%左右,温度在140-183 ℃之间。

3、REFLOW 回焊区

重点:回焊的最高温度、回焊的时间

目的:锡膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件,这种润湿作用导致焊料进一步扩展,对大多数焊料润湿时间为60~90秒。回流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超过熔点温度20--40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。

作用及规格﹕为全面热化重熔;温度将达到峰值温度,峰值温度通常控制在205-230℃之间,peak温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现。

4、COOLING 冷却区

重点:冷却的斜率

目的:焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触,冷却速度要求同预热速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中,产生灰暗毛糙的焊点,甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。

作用及规格﹕降温,使PCB&零件均匀降温;回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达,通常出炉的PCB温度控制在120 ℃(75℃)以下。 降温速率一般为-4℃/sec以内, SESC的标准为:Slope›-3℃/sec。

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