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PCB打样线路板回流焊常见的焊接不良及对策分析

人气:545 发表时间:2019-02-21 09:31:56

1、锡球与锡球间短路


原因

对策

锡膏量太多 (≧ 1mg/mm)

使用较薄的钢板(150μm)开孔缩小(85% pad)

印刷不精确

将钢板调准一些

锡膏塌陷

修正 Reflow Profile 曲线

刮刀压力太高

降低刮刀压力

钢板和电路板间隙太大

使用较薄的防焊膜

焊垫设计不当

同样的线路和间距

2、有脚的SMD零件空焊


原因

对策

零件脚或锡球不平

检查零件脚或锡球之平面度

锡膏量太少

增加钢板厚度和使用较小的开孔

灯蕊效应

锡膏先经烘烤作业

零件脚不吃锡

零件必需符合吃锡之需求

3、无脚的SMD 零件空焊


原因

对策

焊垫设计不当

将锡垫以防焊膜分隔开,尺寸适切

两端受热不均

同零件的锡垫尺寸都要相同

锡膏量太少

增加锡膏量

零件吃锡性不佳

零件必需符合吃锡之需求

4、SMD 零件浮动(漂移)


原因

对策

零件两端受热不均

锡垫分隔

零件一端吃锡性不佳

使用吃锡性较佳的零件

Reflow方式

在Reflow 前先预热到170℃

5、 立碑 ( Tombstone) 效应


<注>立碑效应发生有三作用力:

  • 零件的重力使零件向下

  • 零件下方的熔锡也会使零件向下

  • 锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上

原因

对策

焊垫设计不当

焊垫设计最佳化

零件两端吃锡性不同

较佳的零件吃锡性

零件两端受热不均

减缓温度曲线升温速率

温度曲线加热太快

在Reflow 前先预热到170℃

6、冷焊 ( Cold solderjoints)


<注> 焊点未形成合金属( IntermetallicLayer) 或是焊接物连接点阻抗较高,焊接物间的剥离强度( Peel Strength ) 太低,所以容易将零件脚由锡垫拉起。

原因

对策

Reflow 温度太低

最低Reflow 温度215℃

Reflow 时间太短

锡膏在熔锡温度以上至少10秒

Pin 吃锡性问题

查验 Pin 吃锡性

Pad 吃锡性问题

查验 Pad 吃锡性

7、粒焊 (Granular solderjoints)


原因

对策

Reflow 温度太低

较高的Reflow 温度(≧215℃)

Reflow 时间太短

较长的Reflow 时间(>183℃以上至少10秒

锡膏污染

新的新鲜锡膏

PCB 或零件污染


8、零件微裂(Cracksin components)(龟裂)


原因

对策

热冲击(Thermal Shock)

自然冷却,较小和较薄的零件

PCB板翘产生的应力

零件置放产生的应力

避免PCB弯折,敏感零件的方向性,降低置放压力

PCB Lay-out设计不当

个别的焊垫,零件长轴与折板方向平行

锡膏量

增加锡膏量,适当的锡垫


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